导热硅脂 - 产品系列 - 河内两分彩股份有限公司

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            产品列表

            产品 产品类型 产品说明 产品指标 产品特性
            WANICONE®SG 5512

            SG 5512 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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            SG 5512 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

            颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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            颜色:白色
            组分:单组分
            粘度(25 ℃, mPa· s):18000
            密度(g/ cm 3):1.82
            导热率(W/mK):0.5
            最大颗粒:15um
            挥发成分(%):<1
            体积电阻率:1.3×10^16
            环保认证:通过RoHS

            SG5512具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

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            SG5512具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5512具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
            WANICONE®SG 5514

            SG 5514是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

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            SG 5514是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

            颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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            颜色:灰色
            组分:单组分
            粘度(25 ℃, mPa· s):46000
            密度(g/ cm 3):2.1
            导热率(W/mK):2.5
            最大颗粒:25um
            挥发成分(%):<1
            环保认证:通过RoHS

            SG5514具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

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            SG5514具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5514具有低油离和热稳定性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
            WANICONE®SG5505

            SG 5505 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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            SG 5505 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

            颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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            颜色:灰色
            组分:单组分
            粘度(25 ℃, mPa· s):不流淌
            密度(g/ cm 3):2.3
            导热率(W/mK):2.5
            最大颗粒:25um
            挥发成分(%):<1
            环保认证:通过RoHS

             SG 5505具有良好的导热性,优异...

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             SG 5505具有良好的导热性,优异的界面接触和最短的热传导距离,使得该产品具有极佳的导热效果。SG5504具有超低油离和热稳定性。
            WANICONE®SG5511

            SG 5511 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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            SG 5511 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

            颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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            颜色:白色
            组分:单组分
            粘度(25 ℃, mPa· s):非流淌、触变
            密度(g/ cm 3):2.13
            导热率(W/mK):0.9
            最大颗粒:25um
            挥发成分(%):<1
            环保认证:通过RoHS

            SG5511具有良好的导热性和优异的界面接触,可...

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            SG5511具有良好的导热性和优异的界面接触,可以使热传导通畅。同时,SG5511具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
            WANICONE®SG5504

            SG 5504 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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            SG 5504 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

            颜色:灰色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

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            颜色:灰色
            组分:单组分
            粘度(25 ℃, mPa· s):89770
            密度(g/ cm 3):2.2
            导热率(W/mK):2.5
            最大颗粒:25um
            挥发成分(%):<1
            环保认证:通过RoHS

             SG 5504具有良好的导热性,优异...

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             SG 5504具有良好的导热性,优异的界面接触和最短的热传导距离,使得该产品具有极佳的导热效果。SG5504具有超低油离和热稳定性。
            WANICONE®SG5502

            SG 5502 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

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            SG 5502 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

            颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

            更多
            颜色:白色
            组分:单组分
            粘度(25 ℃, mPa· s):不流淌
            密度(g/ cm 3):2.8
            导热率(W/mK):1.1
            最大颗粒(um):15
            挥发成分(%):<1
            环保认证:通过RoHS

            SG5502良好的导热性和优异的界面接触可以使热...

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            SG5502良好的导热性和优异的界面接触可以使热传导通畅。 同时,SG5502具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。
            WANICONE®SG5501

            SG 5501 是应用于电子器件组装中的导热硅脂...

            更多
            SG 5501 是应用于电子器件组装中的导热硅脂。

            颜色:白色 组分:单组分 粘度(25 ℃, ...

            更多
            颜色:白色
            组分:单组分
            粘度(25 ℃, mPa· s):66280
            密度(g/ cm 3):2.12
            导热率(W/mK):0.8
            最大颗粒:25um
            挥发成分(%):<1
            环保认证:通过RoHS

            SG5501良好的导热性和优异的界面接触可以使热...

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            SG5501良好的导热性和优异的界面接触可以使热传导通畅。 同时,SG5501具有低油离和适宜的流变性,即保障产品长期的导热效果又方便使用。

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